مقاله, توصیه شده, PCB, نرم افزار

قسمت هجدهم: Via چیست و محاسبات مربوط به آن در طراحی PCB

هر کسی علاقه‌مند به فعالیت در زمینه الکترونیک باشد، طراحی PCB جزو ملزوماتی است که باید بیاموزد، اما خیلی‌ها این کار را انجام می‌دهند و یا شاید در نظر بعضی‌ ها هم کار خیلی ساده‌ای باشد، اما هر چه در این زمینه پیش بروید، متوجه خواهید شد که تا چه اندازه نکته و ملاحظاتی وجود دارد که دانستن و رعایت آنها باعث می‌شود طراحی PCB حرفه‌ای تر و اصولی‌تر شود.

 

مقدمه

تا به حال در طراحی PCB این سؤال برای شما به وجود آمده که در انتقال ترک تغذیه از یک لایه به لایه‌ی دیگر چند عدد Via باید زد؟ بهتراست یک Via با سایز بزرگ زد یا چند Via کوچک‌تر را باهم موازی کرد؟ هر Via چه میزان جریان دهی دارد؟ و سؤال هایی از این قبیل…

در این مقاله می‌خواهیم با کاربردهای Via در طراحی PCB بیشتر آشنا شویم و نکات بیش‌تری در مورد Via ها بیان کنیم و با معرفی یک نرم افزار کاربردی جواب خیلی از سؤال ها را پیدا کنیم.

 

معرفی نرم افزار

یک نرم افزار مفید و رایگان که به کمک آن می‌توان بسیاری از محاسبات مربوط به طراحی PCB را انجام داد، نرم افزار Saturn PCB Toolkit است که در ادامه در مورد نحوه استفاده از آن توضیح می‌دهیم و از قسمت انتهای مطلب نیز می‌توانید آن را دانلود کنید.

 

 Via چیست ؟

می دانیم که Via ها اتصالات عمودی بین لایه‌ها هستند که به منظور ساده کردن مسیر کشی قطعات یا هنگامی که تراکم زیادی از اتصالات روی برد داریم، استفاده می‌شوند.

در طراحی PCB به دلایل مختلف تصمیم به استفاده از Via می گیریم مثلا:

  • مسیر کشی یک سیگنال در دو لایه یا چند لایه
  • برای انتقال power به لایه های دیگر
  • برای انتقال گرما و حرارت
  • برای شیلد کردن یک ترک روی برد و ایزوله کردن آن برای کنترل EMI 
    و…

کل مجموعه آموزش های آلتیوم دیزاینر را میتوانید از این قسمت ببینید:

سری مقالات آموزشی رایگان نرم افزار آلتیوم دیزاینر

 

به کمک نرم افزار Saturn PCB Toolkit می توان حداکثرجریان عبوری، اندوکتانس، مقاومت، افت ولتاژ، مقاومت گرمایی و…  را برای هر Via با ابعاد مختلف به دست آورد.

پارامترهایی که نیاز هست در نرم افزار وارد کنیم:

  1. Via Hole Diameter : قطرسوراخ.
  2. Via Height : ارتفاع وایا هست که تقریبا برابر با ضخامت pcb است.
  3. Via Plating Thickness : منظور ضخامت مسی هست که حین آبکاری داخل سوراخ Via می‌شود که تقریباً برابر 0.0254mm است.
  4. Temp Rise : منظور تفاوت بین حداکثر دمایی است که کارکرد برد در آن دما درست و ایمن است و دمایی که برد معمولاً در آن دما کار می‌کند. (برای بحث Via عدد Temp Rise خیلی بحرانی نیست چون طول Via کم است و تلفات چندانی ندارد و خب گرمای کمی هم ایجاد می‌کند.)
  5. Ambient Temp : دمای محیط
  6. Material Selection : ماده سازنده برد که معمولا فایبرگلاس (FR-4 ) هست. (تغییر نوع ماده سازنده برد درمحاسبه میزان جریان دهی Via تاثیر خیلی کمی دارد.)

مثلا درشکل زیر می بیینیم که از یک Via با قطر سوراخ 0.5mm وارتفاع 1.6mm به اندازه 2.1035A جریان می تواند عبورکند.

 

با تغییر ابعاد Via می‌توان به دو نتیجه رسید:
  • هر چقدر قطر سوراخ Via بزرگ تر شود، ظرفیت جریان عبوری افزایش می یابد.
  • با کاهش ارتفاع Via (ضخامت PCB ) ظرفیت جریان عبوری از آن کاهش می یابد.

 

استفاده از Via در مسیر تغذیه

همان‌طوری که گفتیم یکی از کاربردهای Via انتقال جریان تغذیه به لایه‌های دیگر برد هست.
 

مثل ترک‌های PCB، وایاهای یک PCB هم دارای ظرفیت خازنی و سلفی هستند که در موارد مختلفی مثل زمان تأخیر، Rise Time،Fall Time، یکپارچگی سیگنال و… روی عملکرد برد تأثیر می‌گذارند به ویژه در بردهای فرکانس بالا که تأثیرشان اهمیت بیشتری پیدا می‌کند و می توانند مشکل ساز شوند.

می دانیم که سلف لختی دارد به این معناست که در مقابل تغییرات ناگهانی جریان مقاومت می‌کند.

 

حالا چرا سلف اینطوریه؟!

طبق قانون فارادی زمانی که جریان عبوری از سلف تغییر می‌کند، میدان مغناطیسی متغیر با زمان در سیم پیچ باعث القای ولتاژی در کویل می‌شود که طبق قانون لنز این ولتاژ القا شده با تغییرات جریان به وجود آورنده آن مخالفت می‌کند.

هم چنین می دانیم که با موازی کردن سلف ها، ظرفیت سلف معادل کاهش می یابد چون:

 

پس با موازی کردن چند Via با هم ظرفیت سلفی (اندوکتانس) معادل آنها نسبت به حالتی که تنها از یک Via استفاده می کنیم کمتر می شود.

در قسمت تغذیه برد اندوکتانس ناشی از Via خیلی اهمیت پیدا می‌کند چون با توجه به وضعیت برد و پردازنده‌ای که دارد، در زمان‌های مختلف میزان جریان کشی تغییر می‌کند و ما تغییرات ناگهانی جریان داریم و همان‌طور که گفتیم سلف با تغییرات لحظه‌ای جریان مشکل دارد و در برابر آن مقاومت می‌کند! پس وقتی می‌خواهیم با استفاده از Via جریان تغذیه را به لایه‌های دیگر انتقال دهیم بهتراست به جای استفاده از یک Via بزرگ، چند Via کوچک‌تر را باهم موازی کنیم. با این کار هم اندوکتانس را کاهش داده‌ایم، هم اینکه ظرفیت جریان عبوری از چند Via موازی باهم از یک Via با قطر سوراخ بزرگ‌تر بیشتر است.

برای یک Via هرچقدر قطر سوراخ آن بزرگ‌تر و ارتفاعش کمتر باشد اندوکتانس متناظرش کوچک‌تر می‌شود (میتوانید داخل نرم افزار با تغییر دادن این دو پارامتر این نتیجه را ببینید) ولی چون رابطه اندوکتانس Via با قطر آن یک رابطه لگاریتمی هست، افزایش قطر Via تأثیر زیادی در کاهش اندوکتانس آن ندارد و بهترین گزینه برای کاهش اندوکتانس ناشی از Via موازی کردن چندین Via باهم دیگر است.

 

استفاده از Via برای انتقال حرارت 

بعضی از آی سی‌ها مثل رگولاتورها مثلاً LM2576 یا MP2565 در زیر پکیج خود Thermal Pad دارند که نقش هیت سینک را برای آن‌ها ایفا می‌کند که گرمای ناشی از این آی سی‌ها را به بیرون منتقل می‌کند.

از کاربردهای دیگر Via ها استفاده از آن‌ها برای انتقال حرارت است. به این صورت که زدن Via های متعدد روی پد مربوط به Thermal Pad در فوت پرینت این آی سی‌ها و کشیدن یک صفحه مسی در طرف دیگر (سمتی که آی سی مونتاژ نمی‌شود) با استفاده از ابزار Fill یا Solid Region در آلتیوم، باعث بهتر خنک شدن آنها می‌شود. چون حرارت از طریق Via ها به صفحه مسی که درلایه دیگر کشیده شده منتقل می‌شود و در سطح آن پخش می‌شود.

 

در نرم افزار در همان تب Via Properties قسمت information پارامتر Via Thermal Resistance مربوط به مقاومت گرمایی Via هست. در واقع هر المانی همان‌طور که رسانایی گرمایی و الکتریکی دارد، مقاومت گرمایی و الکتریکی نیز دارد.

مثلا مقدارمقاومت گرمایی 40 یعنی وایا به ازای هر یک وات انتقال توان، 40 درجه سانتی گراد افزایش دما پیدا می کند.

حال می‌خواهیم بررسی داشته باشیم که با تغییر پارامترهای وایا مقاومت حرارتی آن چطوری تغییر می‌کند.

  • هرچقدر ارتفاع Via یا همان ضخامت pcb بیش‌تر شود مقاومت حرارتی Via بیشتر می‌شود و در برابر انتقال گرما و حرارت ضعیف‌تر عمل می‌کند. این دو پارامتر با هم ارتباط کاملاً خطی دارند یعنی اگر ارتفاع Via دو برابر شود مقاومت حرارتی آن نیز دو برابر می‌شود.
  • با افزایش قطر سوراخ Via، مقاومت حرارتی آن کاهش می‌یابد. ارتباط این دو پارامتر باهم تقریباً خطی است یعنی اگر قطر سوراخ Via دو برابر شود، مقاومت حرارتی آن تقریباً نصف می‌شود.

 این دو مورد رو باید در استفاده از Via برای کاربرد انتقال حرارت و تدارک Heat Sink در برد در نظر داشت.

وقتی از Via های متعدد استفاده می‌کنیم و چند Via را باهم موازی می‌کنیم  (پارامتر Via Count در نرم افزار)  مقاومت حرارتی بر تعداد Via ها تقسیم می‌شود و درنتیجه مقاومت حرارتی متناظر با هر Via کاهش می‌یابد و خب انتقال گرما و حرارت خیلی بهتر انجام می‌شود.

 

در آخر نکته‌ای که باید در به کار بردن Via در PCB برای هر منظوری در نظر داشت، محدودیت‌هایی است که سازنده‌های برد در حداقل قطر سوراخ Via و حداقل فاصله Via ها از هم برای چاپ برد دارند.

در بردهای چند لایه اگر تعدادی Via با فاصله‌ی نزدیک به هم روی برد گذاشته شود این‌ها تشکیل یک شکاف روی برد می‌دهند که خود این می‌تواند نقش یک آنتن رو روی برد داشته باشد و باعث ایجاد نویز و اختلال روی برد شود. بهترین حالت این است که Via ها فاصله مناسبی با یکدیگر داشته باشند و این فاصله کم‌تر از حداقل فاصله‌ای که سازنده گفته نباشد.

 

لینک‌های دانلود مستقیم از سرور سیسوگ

اسم فایل

  • Saturn_PCB_Toolkit_V8.07_Setup.exe
  • EULA.pdf

انتشار مطالب با ذکر نام و آدرس وب سایت سیسوگ، بلامانع است.

شما نیز میتوانید یکی از نویسندگان سیسوگ باشید.   همکاری با سیسوگ

بازگشت به لیست

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

5 دیدگاه در “قسمت هجدهم: Via چیست و محاسبات مربوط به آن در طراحی PCB

  1. علی گفت:

    البته سلف متقابل در حالتی که چندتا Via با هم موازی بشه، بیشتر میشه.

    1. Miss Engineer Miss Engineer گفت:

      سلام، موردی که در مقاله توضیح داده شده در مورد طراحی برد های دیجیتال و پردازشی هست وبرای انتقال تغذیه dc .
      تزویج متقابل وقتی وجود خواهد داشت که مدار با منابع متغیربا زمان تغذیه شود که اگر وایا ها با فاصله مناسب از همدیگر موازی شوند میشه گفت بحث القای متقابل خیلی جدی نیست. مگر در فرکانس بالا که بین دو سیگنال متفاوت بحث crosstalk مطرح می شود که اون ملاحظات مربوط به خودش رو داره.

      1. علی گفت:

        خب توی همون بوردهای دیجیتال، در کل امپدانس خط تغذیه‌ی dc رو افزایش می‌ده؛ نتیجه‌ش این میشه که اثر خازن‌های دیکوپلینگ، کم‌رنگ‌تر میشه و به آی‌سی‌ها تغذیه‌ی درستی نمی‌رسه.
        (ولی توی عمل، بعید می‌دونم اون سلف متقابل اینقدر بزرگ باشه که بتونه تاثیر بذاره)

        1. Miss Engineer Miss Engineer گفت:

          خب در حالت dc که سلف مثل اتصال کوتاه عمل می کنه. در فرکانس بالا و تغییرات ناگهانی هست که اثر خودش رو نشون میده و وقتی مثلا شما به جای یک وایا با اندوکتانس L دو تا وایا رو باهم موازی می کنید اندوکتانس معادلشون میشه L/2 و امپدانس با اندوکتانس رابطه مستقیم داره یعنی اندوکتانس که کم بشه امپدانس هم کاهش پیدا می کنه.
          من متوجه نمیشم شما بر چه اساسی میگین امپدانس زیاد میشه!

          1. علی گفت:

            خب نکته‌ش همینجاست که تو بوردهای دیجیتال، تغذیه‌ی DC معنی نداره. به خاطر همین، نمیشه از اثر سلف خطوط تغذیه و سیگنال صرف نظر کرد. این اثر سلف خطوط رو من حتی توی میکروکنترلرهای AVR هم دیدم! چه برسه به FPGA و ARM و بقیه‌ی میکروها.
            اما در مورد سلف، مقدار سلف، جمعِ سلف خودی و سلف متقابله.وقتی که دو تا سیم توی یه راستا، جریان عبور می‌دن، باعث می‌شه که میدان مغناطیسی‌ای که ایجاد می‌کنن، همدیگه رو تقویت کنه و در نتیجه، سلف متقابل این دو تا سیم، افزایش پیدا می‌کنه.
            این که شما میگید چنتا سلفن که با همدیگه موازی شدن، اون مولفه‌ی سلف خودی‌شون هست که کاهش پیدا می‌کنه.
            حالا این که در مجموع، با ایجاد چنتا وایا، سلف کلی، کاهش پیدا می‌کنه یا افزایش و یا اینکه در این حالت، سلف کلی، کمتر از حالت تک‌وایا هست یا نه رو باید تو شبیه‌سازی و اینا به‌دست آورد.
            ولی در نهایت اثر این افزایش سلف رو توی عمل با قراردادن خازن‌های دی‌کوپلینگ روی خط تغذیه، میشه جبران کرد.