به گفته cnx-software
«ARIES Embedded MSRZG3E» یک سیستم درونپکیج (SiP) سازگار با استاندارد OSM است که حول MPU Renesas RZ/G3E ساخته شده و نیازهای HMI، کاربردهای صنعتی و پزشکی و پردازش Edge AI را هدف میگیرد. SoC این پلتفرم از چهار هسته Arm Cortex‑A55، یک هسته بلادرنگ Cortex‑M33 و NPU Ethos‑U55 با توان حداکثر 512 GOPS بهره میبرد.
رابط های پرکاربردی مانند PCIe Gen3، USB 3.2، دو LAN گیگابیتی، در کنار CAN FD، UART، I2C، SPI و ADC را در خود ادغام کرده است. برای چندرسانهای، پشتیبانی نمایشگر دوگانه، ورودی دوربین MIPI‑CSI و کُدک ویدیویی H.264/H.265 فراهم است. پکیج با 512MB تا 8GB حافظه LPDDR4 و 4GB تا 64GB حافظه eMMC عرضه میشود و ردههای دمایی تجاری و صنعتی را پوشش میدهد.
مولفه | مشخصات | یادداشت |
---|---|---|
SoC | Renesas RZ/G3E با دو یا چهار هسته Arm Cortex‑A55 + هسته بلادرنگ Arm Cortex‑M33 | NPU Ethos‑U55 تا 512 GOPS |
حافظه | 512MB تا 8GB LPDDR4 | — |
ذخیرهسازی | 4GB تا 64GB eMMC NAND | — |
فلش جانبی | 2Mbit تا 512Mbit SPI NOR | — |
پکیج | LGA با 476 pad | — |
نمایشگر | MIPI‑DSI تا 1920×1200@60fps؛ RGB تا 1280×800@60fps | دو خروجی نمایشگر |
دوربین | MIPI‑CSI (۱/۲/۴ لِین) | — |
شبکه | 2× Ethernet 10/100/1000Mbps | — |
USB | 1× USB 3.2 Host؛ 2× USB 2.0 (Host/OTG) | — |
گسترش | 1× PCIe Gen3 x2 (Root Complex/Endpoint قابل انتخاب)، I²C، SPI | — |
سریال | UART، 2× CAN | SoC از CAN FD پشتیبانی میکند |
آنالوگ | ADC | — |
ابعاد | 45 × 30 mm | مطابق SGET OSM Size M |
دما (تجاری) | 0°C تا +70°C | — |
دما (صنعتی) | −40°C تا +85°C | — |
MSRZG3E با Linux BSP مبتنی بر «Yocto Project» ارائه میشود که پشتیبانی کامل گرافیک، چندرسانهای و اتصال را فراهم میکند. هسته بلادرنگ Cortex‑M33 میتواند وظایف Real‑Time را با FreeRTOS، Zephyr یا بهصورت Bare‑Metal اجرا کند. با توجه به تکیه بر MPU Renesas RZ/G3E، ابزارهای «Renesas e² studio»، زنجیرههای ابزار GCC و «Yocto SDK» نیز پشتیبانی میشوند. برای جزئیات فنی و نمونهها میتوان به مخزن GitHub شرکت ARIES Embedded مراجعه کرد.
نمودار بلوکی ARIES Embedde MSRZG3E SiP
علاوه بر این، شرکت اسناد محصول شامل دیتاشیتهای تفصیلی، دیاگرامهای بلوکی و کیتهای ارزیابی برای نمونهسازی سریع را ارائه میکند. همچنین برای MPU Renesas RZ/G3E Arm Cortex‑A55/M33 مجموعهای از مستندات و اپلیکیشننوتها در دسترس است.
با استناد به بازههای دمایی ذکرشده، احتمالاً دو واریانت (تجاری و صنعتی) از ماژول وجود دارد، هرچند شرکت جزئیات بیشتری بیان نکرده است.
برای SiP MSRZG3E، کیت ارزیابی «MSRZG3EEVK» نیز ارائه میشود. بر مبنای مشخصات «Open Standard Module (OSM)»، این برد از یکپارچهسازی بدون کانکتور پشتیبانی میکند و برای کاربردهای محدود از نظر فضا مناسب است.
مولفه | مشخصات | یادداشت |
---|---|---|
ماژول اصلی | ARIES Embedded MSRZG3E SiP (R9A09G047E57GBG CPU) | — |
حافظه | 2GB LPDDR4 RAM | روی برد |
ذخیرهسازی | 8GB eMMC NAND | — |
SPI NOR | 128Mbit | — |
Micro SD | اسلات کارت Micro SD | — |
نمایشگر | کانکتور FPC یا پینهدر | — |
شبکه | Gigabit Ethernet با کانکتور RJ45 | — |
USB | USB Host Type‑A؛ USB OTG microAB | — |
کنسول | رابط کنسول از طریق USB microAB | — |
گسترش I/O | UART، CAN، SPI، I2C، GPIO، JTAG روی پینهدرها | — |
دما | −25°C تا +70°C | — |
کیت ارزیابی MSRZG3EEVK RZ or G3E
نمودار بلوکی کیت ارزیابی MSRZG3EEVK RZ or G3E
MSRZG3EEVK Evaluation Kit Block Diagram
شرکت اعلام کرده است که SiP MSRZG3E و کیت ارزیابی «MSRZG3EEVK» از سهماهه سوم 2025 در دسترس خواهند بود. در حال حاضر جزئیاتی درباره قیمت ماژول یا برد توسعه آن ارائه نشده است. برای اطلاعات بیشتر میتوانید به صفحه محصول و اطلاعیه خبری شرکت مراجعه کنید.
وبسایت: http://www.arvidtek.com
www.arvidtek.com | گروه مهندسی آرویدتک | فعال حوزه الکترونیک و مخابرات | فروشگاه تخصصی قطعات الکترونیک
نویسنده شو !
سیسوگ با افتخار فضایی برای اشتراک گذاری دانش شماست. برای ما مقاله بنویسید.