به گفته CNX-software
ماژول BCM ESM-HRPL یک ماژول صنعتی پیشرفته از نوع COM-HPC Client Size C است که برای عملکرد بالا در محیطهای چالشبرانگیز طراحی شده است. این ماژول از پردازندههای Intel Core نسل ۱۲ تا ۱۴، از جمله Intel Core i9-14900K با حداکثر ۲۴ هسته، پشتیبانی میکند و از سوکت LGA1700 بهره میبرد. با پشتیبانی از فناوریهایی مانند PCIe Gen5، Intel Deep Learning Boost و AI Boost، این محصول توان پردازشی AI تا ۸.۲ ترافلاپس را ارائه میدهد.
این ماژول که مطابق با استاندارد PICMG COM-HPC Client Type ساخته شده، برای کاربردهایی نظیر استنتاج هوش مصنوعی (Edge AI)، تصویربرداری پزشکی، انرژی هوشمند و اتوماسیون صنعتی طراحی شده است. در ادامه، به مشخصات فنی، قابلیتها و امکانات این ماژول بهصورت مفصل میپردازیم.
نمودار بلوکی ماژول ESM-HRPL با استاندارد COM-HPC Client سایز C
ماژول BCM ESM-HRPL از نظر سختافزاری و امکانات ارتباطی، یکی از قدرتمندترین ماژولهای صنعتی در دسته خود است. در زیر، مشخصات کلیدی این محصول آورده شده است:
ویژگی | مشخصات |
---|---|
پردازنده | پشتیبانی از پردازندههای Intel Core نسل ۱۲/۱۳/۱۴ (Alder Lake-S و Raptor Lake-S) از نوع i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron از طریق سوکت LGA1700؛ تا ۶۵ وات TDP |
حافظه سیستم | تا ۱۲۸ گیگابایت DDR5 با سرعت ۳۶۰۰-۴۰۰۰ MT/s از طریق ۴ اسلات SO-DIMM 262 پین؛ پشتیبانی اختیاری از ECC (وابسته به CPU) |
شبکه | ۲ کنترلر Intel I226-V 2.5GbE، یک کنترلر FTX710-BM2 10GbE |
ذخیرهسازی | ۲ پورت SATA III |
خروجی ویدئو | ۳ خروجی DDI (DP 1.4a / HDMI 2.1b قابل تنظیم)، ۱ خروجی eDP 1.4b، پشتیبانی از ۴ نمایشگر مستقل |
صدا | رابط HD Audio |
USB | ۴ پورت USB 3.2 Gen2x2، ۸ پورت USB 2.0 |
سریال | ۲ پورت UART |
ورودی/خروجی کمسرعت | ۱۲ پین GPIO |
PCIe | ۱× PCIe Gen5 x16 (قابل تقسیم به ۲× PCIe Gen5 x8)، ۱× PEG x4، ۲× PCIe x4، ۹× PCIe Gen3 x1، ۱× PCIe Gen3 x1 (برای BMC از طریق برد توسعه) |
رابطهای دیگر | ۱× I2C، ۱× SMBus، ۱× GSPI، ۱× IPMB، ۱× SPI |
امنیت | TPM 2.0 (اختیاری) |
ویژگیهای متفرقه | Watchdog Timer، مانیتورING دما، ولتاژ و وضعیت فن، AMI UEFI BIOS با ۲۵۶ مگابیت SPI Flash ROM، پشتیبانی از Intel Mobile Voltage Positioning 9.1 (IMVP9.1) |
کنترلر امبدد | EC IT5782 برای GPIO، UART و هدر فن |
ابعاد | ۱۶۰ × ۱۲۰ میلیمتر (COM-HPC Client Size C) |
دمای عملیاتی | ۰ تا ۶۰ درجه سانتیگراد (با کولر CPU و جریان هوای ۰.۵ متر بر ثانیه) |
دمای ذخیرهسازی | -۲۰ تا ۷۵ درجه سانتیگراد |
رطوبت | ۹۵٪ RH در ۴۰ درجه سانتیگراد، بدون condensation |
ماژول ESM-HRPL COM-HPC Client سایز C – نمای بالا (چپ) و پایین (راست)
طبق اعلام شرکت، ماژول BCM ESM-HRPL در حال حاضر از سیستمعاملهای Windows 11 LTSC و Linux پشتیبانی میکند. این ماژول با درایورهای Intel، ماژولهای کرنل و ابزارهای استاندارد BIOS برای مدیریت انرژی، مانیتورING سیستم و سایر قابلیتها سازگار است.
شرکت BCM همچنین برد توسعه EEV-HC10 را برای ماژولهای COM-HPC ارائه میدهد. این برد در فرم فاکتور EATX (با ابعاد ۳۳۰ × ۳۰۵ میلیمتر) عرضه شده و با استاندارد COM-HPC Rev. 1.2 سازگار است. این برد از ماژولهای Client Size A/B/C، از جمله ESM-HRPL، پشتیبانی میکند.
برد کریر EEV-HC10 با فرمفکتور EATX برای ماژول COM-HPC
ماژول BCM ESM-HRPL با تمرکز بر عملکرد بالا و قابلیتهای پیشرفته، گزینهای مناسب برای کاربردهای صنعتی و فناوریهای نوین است. این محصول با توانایی پردازش Edge AI و پشتیبانی از ارتباطات پرسرعت، برای استفاده در حوزههایی نظیر اتوماسیون صنعتی، تصویربرداری پزشکی و سیستمهای انرژی هوشمند بسیار مناسب است.
مزایای کلیدی این ماژول شامل توان پردازشی بالا، پشتیبانی از حافظه DDR5 با ظرفیت زیاد، امکانات گسترده ارتباطی و طراحی مقاوم برای شرایط صنعتی است. این ویژگیها باعث میشود ESM-HRPL به یک ابزار قدرتمند برای مهندسان و توسعهدهندگان تبدیل شود.
در حال حاضر، شرکت BCM اطلاعات دقیقی درباره قیمت ماژول ESM-HRPL ارائه نکرده است. برای کسب اطلاعات بیشتر، میتوانید به صفحه محصول یا بیانیه مطبوعاتی شرکت در وبسایت رسمی مراجعه کنید.
نویسنده شو !
سیسوگ با افتخار فضایی برای اشتراک گذاری دانش شماست. برای ما مقاله بنویسید.