به گفته CNX-software
ماژول BCM ESM-HRPL یک ماژول صنعتی پیشرفته از نوع COM-HPC Client Size C است که برای عملکرد بالا در محیطهای چالشبرانگیز طراحی شده است. این ماژول از پردازندههای Intel Core نسل ۱۲ تا ۱۴، از جمله Intel Core i9-14900K با حداکثر ۲۴ هسته، پشتیبانی میکند و از سوکت LGA1700 بهره میبرد. با پشتیبانی از فناوریهایی مانند PCIe Gen5، Intel Deep Learning Boost و AI Boost، این محصول توان پردازشی AI تا ۸.۲ ترافلاپس را ارائه میدهد.
این ماژول که مطابق با استاندارد PICMG COM-HPC Client Type ساخته شده، برای کاربردهایی نظیر استنتاج هوش مصنوعی (Edge AI)، تصویربرداری پزشکی، انرژی هوشمند و اتوماسیون صنعتی طراحی شده است. در ادامه، به مشخصات فنی، قابلیتها و امکانات این ماژول بهصورت مفصل میپردازیم.

نمودار بلوکی ماژول ESM-HRPL با استاندارد COM-HPC Client سایز C
ماژول BCM ESM-HRPL از نظر سختافزاری و امکانات ارتباطی، یکی از قدرتمندترین ماژولهای صنعتی در دسته خود است. در زیر، مشخصات کلیدی این محصول آورده شده است:
| ویژگی | مشخصات |
|---|---|
| پردازنده | پشتیبانی از پردازندههای Intel Core نسل ۱۲/۱۳/۱۴ (Alder Lake-S و Raptor Lake-S) از نوع i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron از طریق سوکت LGA1700؛ تا ۶۵ وات TDP |
| حافظه سیستم | تا ۱۲۸ گیگابایت DDR5 با سرعت ۳۶۰۰-۴۰۰۰ MT/s از طریق ۴ اسلات SO-DIMM 262 پین؛ پشتیبانی اختیاری از ECC (وابسته به CPU) |
| شبکه | ۲ کنترلر Intel I226-V 2.5GbE، یک کنترلر FTX710-BM2 10GbE |
| ذخیرهسازی | ۲ پورت SATA III |
| خروجی ویدئو | ۳ خروجی DDI (DP 1.4a / HDMI 2.1b قابل تنظیم)، ۱ خروجی eDP 1.4b، پشتیبانی از ۴ نمایشگر مستقل |
| صدا | رابط HD Audio |
| USB | ۴ پورت USB 3.2 Gen2x2، ۸ پورت USB 2.0 |
| سریال | ۲ پورت UART |
| ورودی/خروجی کمسرعت | ۱۲ پین GPIO |
| PCIe | ۱× PCIe Gen5 x16 (قابل تقسیم به ۲× PCIe Gen5 x8)، ۱× PEG x4، ۲× PCIe x4، ۹× PCIe Gen3 x1، ۱× PCIe Gen3 x1 (برای BMC از طریق برد توسعه) |
| رابطهای دیگر | ۱× I2C، ۱× SMBus، ۱× GSPI، ۱× IPMB، ۱× SPI |
| امنیت | TPM 2.0 (اختیاری) |
| ویژگیهای متفرقه | Watchdog Timer، مانیتورING دما، ولتاژ و وضعیت فن، AMI UEFI BIOS با ۲۵۶ مگابیت SPI Flash ROM، پشتیبانی از Intel Mobile Voltage Positioning 9.1 (IMVP9.1) |
| کنترلر امبدد | EC IT5782 برای GPIO، UART و هدر فن |
| ابعاد | ۱۶۰ × ۱۲۰ میلیمتر (COM-HPC Client Size C) |
| دمای عملیاتی | ۰ تا ۶۰ درجه سانتیگراد (با کولر CPU و جریان هوای ۰.۵ متر بر ثانیه) |
| دمای ذخیرهسازی | -۲۰ تا ۷۵ درجه سانتیگراد |
| رطوبت | ۹۵٪ RH در ۴۰ درجه سانتیگراد، بدون condensation |

ماژول ESM-HRPL COM-HPC Client سایز C – نمای بالا (چپ) و پایین (راست)
طبق اعلام شرکت، ماژول BCM ESM-HRPL در حال حاضر از سیستمعاملهای Windows 11 LTSC و Linux پشتیبانی میکند. این ماژول با درایورهای Intel، ماژولهای کرنل و ابزارهای استاندارد BIOS برای مدیریت انرژی، مانیتورING سیستم و سایر قابلیتها سازگار است.
شرکت BCM همچنین برد توسعه EEV-HC10 را برای ماژولهای COM-HPC ارائه میدهد. این برد در فرم فاکتور EATX (با ابعاد ۳۳۰ × ۳۰۵ میلیمتر) عرضه شده و با استاندارد COM-HPC Rev. 1.2 سازگار است. این برد از ماژولهای Client Size A/B/C، از جمله ESM-HRPL، پشتیبانی میکند.

برد کریر EEV-HC10 با فرمفکتور EATX برای ماژول COM-HPC
ماژول BCM ESM-HRPL با تمرکز بر عملکرد بالا و قابلیتهای پیشرفته، گزینهای مناسب برای کاربردهای صنعتی و فناوریهای نوین است. این محصول با توانایی پردازش Edge AI و پشتیبانی از ارتباطات پرسرعت، برای استفاده در حوزههایی نظیر اتوماسیون صنعتی، تصویربرداری پزشکی و سیستمهای انرژی هوشمند بسیار مناسب است.
مزایای کلیدی این ماژول شامل توان پردازشی بالا، پشتیبانی از حافظه DDR5 با ظرفیت زیاد، امکانات گسترده ارتباطی و طراحی مقاوم برای شرایط صنعتی است. این ویژگیها باعث میشود ESM-HRPL به یک ابزار قدرتمند برای مهندسان و توسعهدهندگان تبدیل شود.
در حال حاضر، شرکت BCM اطلاعات دقیقی درباره قیمت ماژول ESM-HRPL ارائه نکرده است. برای کسب اطلاعات بیشتر، میتوانید به صفحه محصول یا بیانیه مطبوعاتی شرکت در وبسایت رسمی مراجعه کنید.
سیسوگ با افتخار فضایی برای اشتراک گذاری دانش شماست. برای ما مقاله بنویسید.