معرفی eSAP-30؛ پروب فعال ۳ گیگاهرتز باتری‌خور

12 بازدید

۱۴۰۴-۰۷-۰۶

2 دقیقه

نویسنده: آرویدتک
درباره نویسنده: www.arvidtek.com | گروه مهندسی آرویدتک | فعال حوزه الکترونیک و مخابرات | فروشگاه تخصصی قطعات الکترونیک

به گفته hackster

eSAP-30 محصول Euler Precision یک حسگر فعال باتری‌خور با پهنای باند تا ۳ گیگاهرتز است که برای پایش سریع تغییرات و جریان داده روی باس‌های پرسرعتی مثل PCIe و USB طراحی شده. این دستگاه با بدنه‌ی پلی‌کربنات تزریقی، باتری قابل‌تعویض 18650 و فریمور متن‌باز عرضه می‌شود تا حمل‌پذیری، ایزولاسیون تغذیه و امکان شخصی‌سازی/توسعه را برای مهندسان عیب‌یابی و دیباگ سیگنال‌های high-speed فراهم کند.

معرفی eSAP-30

شرکت Euler Precision برنامه‌های خود برای ارائه‌ی یک کمپین تامین مالی جمعی برای eSAP-30 را اعلام کرد، یک حسگر فعال با قابلیت شارژ باتری قادر به ارائه پهنای باند تا 3 گیگاهرتز، که به‌طور خاص برای تست سیگنال‌های سریع و پرسرعت در اتوبوس‌های مانند PCI Express و USB طراحی شده است. eSAP-30 به عنوان یک ابزار عملکرد بالا برای مهندسین، پژوهشگران و تکنسین‌هایی که با الکترونیک‌های رادیوفرکانس، دیجیتال پرسرعت یا حساس آنالوگ کار می‌کنند، مطرح شده است.

ویژگی‌ها و مشخصات

ویژگی	جزئیات
پهنای باند	از DC تا 3GHz، با کاهش میرایی 10:1 (کاهش به 5:1 همراه با کاهش پهنای باند هنگام استفاده با ورودی 1MΩ)
ایمپدانس ورودی	1MΩ، با ظرفیت کمتر از 3pF (با لوازم جانبی MMCX) یا کمتر از 1pF (با نوک هدر در انتها)
محدوده ولتاژ ورودی	±25V
خروجی	کانکتور MMCX با 50Ω، مناسب برای هر اسیلوسکوپ با نهایت امپدانس 50Ω یا پایانه عبوری؛ قابل استفاده با ورودی 1MΩ (با عملکرد کاهش‌یافته)
قاب	پلی‌کربنات تزریقی، باتری قابل تعویض 18650، شارژ از طریق USB Type-C (قابل استفاده به‌عنوان درگاه ارتقاء فریمور)

فریمور باز و قابل توسعه

علاوه بر ارائه ویژگی‌های برجسته از نظر سخت‌افزاری، eSAP-30 با فریمور باز و قابل ارتقاء توسط کاربر همراه است که اجازه می‌دهد تا کد فریمور تحت یک مجوز باز ناشناخته منتشر و به طور دلخواه برای سفارشی‌سازی و ایجاد ویژگی‌های جدید توسعه داده شود.

تعهد به شفافیت و تعمیرپذیری

مؤسسان Euler Precision Enrique Corpa Rios and Fábio Cadore Posser، علاوه بر ارائه‌ی ویژگی‌های فنی برتر، به شفافیت و حق تعمیر بیش‌از‌حد متعهد هستند. آنها قول داده‌اند که فایل‌های طراحی بدنه برای نسخه‌ی eSAP-30 را همراه با ارائه‌ی نسل بعدی این حسگر، شامل نقشه‌های مداری، فایل‌های چیدمان برد و فایل‌های طراحی بدنه منتشر خواهند کرد، زمانی که نسل بعدی ارائه شود.