میکروکنترلرهای ۱ گیگاهرتزی Renesas با حافظه MRAM و SRAM پرسرعت معرفی شدند

7 بازدید

۱۴۰۴-۰۸-۰۵

5 دقیقه

نویسنده: مریم میریان
درباره نویسنده: ---

این خبر به معرفی RA8D2 و RA8M2 از Renesas می‌پردازد: هر دو با دو هسته Arm Cortex‑M85/M33 تا 7300+ CoreMark، MRAM تا 1 MB، SRAM تا 2 MB و گزینه SiP با فلش 8 MB. RA8D2 مخصوص گرافیک/HMI و Edge AI با نمایشگر، دوربین و صوت؛ RA8M2 برای کنترل صنعتی/IoT و شبکه. Ethernet دوگانه با TSN، USB 2.0 ،CAN FD ،I3C و امنیت RSIP‑E50D پشتیبانی می‌شوند.

افزوده‌های جدید خانواده RA8: گرافیک، هوش مصنوعی و کنترل صنعتی

Renesas پس از معرفی MCU یک گیگاهرتزی RA8T2، دامنه خانواده RA8 را با دو گروه جدید RA8D2 و RA8M2 گسترش داده است. هر دو گروه با ترکیب دو هسته Arm Cortex‑M85 و Arm Cortex‑M33، کارایی بالای 7,300 CoreMark ،MRAM تا 1 MB و SRAM تا 2 MB ارائه می‌کنند و گزینه‌های SiP با فلش سریال تا 8 MB دارند. تمایز اصلی: RA8D2 برای گرافیک/HMI و کاربردهای دید/صوت مبتنی بر Edge AI با کنترلر LCD، موتور 2D، MIPI DSI/CSI‑2 و ورودی صوت طراحی شده است؛ در مقابل RA8M2 برای کاربردهای بدون نمایشگر در کنترل صنعتی/IoT و شبکه با همان توان پردازشی، بازه دمایی گسترده‌تر و تمرکز روی اتصال/Compute عرضه می‌شود. ویژگی‌های مشترک شامل Dual Gigabit Ethernet با TSN ،USB 2.0 ،CAN FD، I3C، آنالوگ متنوع، Helium MVE برای DSP/ML و امنیت RSIP‑E50D است.

Renesas RA8M2 and RA8D2 dual core Cortex M85, M33 MCU with MRAM storage

مشخصات RA8D2 و RA8M2

مشخصه	RA8D2	RA8M2
هسته‌ها و کارایی	Arm Cortex‑M85 @ 1 GHz با Helium MVE و کش I/D 32 KB؛ 7,300+ CoreMark. Arm Cortex‑M33 @ 250 MHz با کش I/D 32 KB. Armv8‑M با TrustZone، DSP Ext، واحد محاسبات اعشاری تک/دو دقت، CoreSight ETM (ETM‑M85/M33).	همان مشخصات هسته‌ها و قابلیت‌ها.
GPU/گرافیک	DRW 2D با Anti‑aliasing، Alpha blending و Texture برای رندر GUI؛ GLCDC با RGB888 و 3 لایه (پس‌زمینه + 2 پلین گرافیکی).	—
حافظه داخلی (SRAM)	تا 2 MB با ECC: 256 KB TCM برای Cortex‑M85، 128 KB TCM برای Cortex‑M33، حدود 1.6 MB SRAM عمومی.
ذخیره‌سازی	1 MB کُد MRAM؛ تا 8 MB فلش سریال (SiP) از طریق OSPI؛ 96 بایت OTP برای داده/پیکربندی امن؛ 2x SD/MMC Host با SDHC/SDXC/eMMC 4.51. Secure bootloader در OTP (RA8M2).
نمایشگر	خروجی DSI‑2 (تا 2 Data lane + 1 Clock)؛ پشتیبانی پنل‌های دیجیتال تا WXGA؛ فرمت داخلی ARGB8888 و تبدیل به 8/16/32 بیت.	—
دوربین/ویدیو	CEU برای کپچر و انتقال تصویر به حافظه؛ MIPI CSI‑2؛ VIN با FIFO برای پردازش/بافرینگ؛ مناسب برای HMI بینایی و Edge AI.	—
صوت	2x SSIE با I²S، مونو و TDM؛ DMA‑driven؛ PDMIF برای تا 3 میکروفون دیجیتال؛ 2x DAC 12‑بیتی اختیاری؛ بهینه‌شده برای ضبط صدا/پخش/Front‑end تشخیص گفتار.	مشترک (بدون تأکید بهینه‌سازی HMI).
ارتباطات	تا 10x SCI/UART تا 60 Mbps؛ 3x I²C، 1x I3C؛ 2x SPI تا 166 Mbps؛ 2x CAN FD (ISO 11898‑1)؛ USB 2.0 FS/HS (Host/Device/OTG).
شبکه	ESWM لایه 3 با دو Gigabit MAC و RGMII/GMII/MII؛ TSN.
آنالوگ	2x ADC16H شانزده‌‑بیتی (تا 23 کانال)؛ 2x DAC 12‑بیتی؛ 4 کانال Comparator پرسرعت؛ سنسور دما.
تایمرها	14x GPT32‑bit (4 عدد High‑resolution با 52 ps)؛ 4x PDG؛ 2x AGT؛ 2x ULPT؛ RTC با تقویم؛ دو Watchdog + Independent WDT.
سیستم	حالت‌های کم‌مصرف؛ VBATT؛ 16‑ch DMAC + 2x DTC؛ ELC؛ POR؛ CEU و VIN؛ PVD؛ کلاک اصلی 8–48 MHz، Sub 32.768 kHz، HOCO/MOCO/LOCO، PLL1/PLL2؛ CAC و خروجی کلاک.
امنیت	RSIP‑E50D: AES، ChaCha20‑Poly1305، RSA، ECC، HASH/HMAC؛ TRNG 128‑بیتی؛ HUK 256‑بیتی؛ DOTF؛ Secure boot؛ پایه‌های Tamper، Zeroization؛ Arm TrustZone؛ Secure debug؛ سه پایه مقاوم در برابر دستکاری؛ Secure pin muxing؛ مدیریت چرخه عمر.
ولتاژ تغذیه	MCU: 1.62–3.63 V؛ SiP (VCC2): 1.70–2.00 V.	همان.
پکیج‌ها	303‑pin BGA 15×15 mm, 0.8 mm (SiP)؛ 289‑pin BGA 12×12 mm, 0.65 mm؛ 224‑pin BGA 11×11 mm, 0.65 mm.	همان + 176‑pin HLQFP 24×24 mm, 0.5 mm (انحصاری RA8M2).
بازه دما	مصرفی 0 تا +95 °C؛ صنعتی −40 تا +105 °C.	گسترده (Extended Industrial) −40 تا +125 °C.
فناوری ساخت	TSMC 22 nm ULL

طبق مشخصات و بلوک‌دیاگرام‌ها، RA8D2 با افزودن GLCDC + DRW، رابط‌های MIPI DSI/CSI‑2 ،CEU/VIN و ورودی صوت، راهکار کامل HMI/نمایشگر و بینایی مبتنی بر Edge AI را هدف گرفته است؛ درحالی‌که RA8M2 با همان پرفورمنس CPU برای کنترل صنعتی بدون نمایشگر، شبکه و Compute در بازه دمایی سختگیرانه طراحی شده است.

میکروکنترلرهای ۱ گیگاهرتزی Renesas با حافظه MRAM و SRAM پرسرعت معرفی شدند

کیت‌های ارزیابی و نمونه‌سازی

کیت ارزیابی EK‑RA8D2 شامل 1 MB MRAM، 2 MB SRAM، 64 MB فلش خارجی و 64 MB SDRAM است. برد از LCD هفت‌اینچ 1024×600 با تاچ خازنی و ماژول دوربین 5 MP از Arducam برای اجرای دموهای نمایشگر و Edge AI بینایی پشتیبانی می‌کند. همچنین Ethernet (RGMII) ،USB HS ،CAN‑FD، کُدک صوت، میکروفون‌های MEMS و درگاه‌های توسعه Arduino Uno، mikroBUS، Qwiic، Grove و Pmod را روی خود دارد. دیباگر روی‌برد SEGGER J‑Link ،LED/کلید کاربر و نقاط اندازه‌گیری توان، توسعه و تست را سریع و دقیق می‌کنند.

برد ارزیابی EK‑RA8M2 برای گروه دو‌هسته‌ای RA8M2 طراحی شده و دارای Gigabit Ethernet (RGMII) ،USB High‑Speed و Full‑Speed ،CAN‑FD ،RS485/MODBUS و ورودی‌های تغذیه متنوع با نقاط اندازه‌گیری جریان برای پروفایل‌کردن توان است. دیباگر J‑Link و گزینه‌های توسعه مانند EK‑RA8D2 حفظ شده‌اند.

Renesas EK-RA8M2 Evaluation Kit for RA8M2 MCU Group

کیت ارزیابی EK-RA8M2 از شرکت Renesas برای گروه میکروکنترلرهای RA8M2

نرم‌افزار و ابزار توسعه

همانند دیگر MCUهای Renesas، هر دو گروه RA8D2 و RA8M2 و کیت‌های ارزیابی با Flexible Software Package (FSP) و محیط e² studio IDE پشتیبانی می‌شوند: درایورها، میان‌افزارها و مثال‌های آماده، به‌علاوه دیباگ SEGGER J‑Link و Renesas Flash Programmer. نمونه‌کدهای آماده برای نمایشگر، دوربین و صوت نیز ارائه شده‌اند. Renesas این دو گروه را در قالب «winning solution» با سیستم‌های پیش‌تأییدشده ارائه می‌کند: برای RA8M2 نمونه‌هایی مانند Smart Glasses و Pet Camera Robot و برای RA8D2 سامانه‌های شارژ بی‌سیم Ki (TX/RX)؛ با بیش از 400 ترکیب تست‌شده.

وضعیت عرضه و قیمت

همان‌طور که در خبر مربوط به RA8T2 اشاره شد، سیر تکاملی MCUهای Cortex‑M85 سری RA تعداد گروه‌های RA8 را به هفت رسانده بود؛ معرفی RA8D2 و RA8M2 این تعداد را تا اکتبر 2025 به نه افزایش می‌دهد.

گروه/پارت‌نامبر	قیمت تک‌واحدی	تخفیف حجمی (تقریبی)
RA8D2 — R7KA8D2KFLCAB#UC0	$24.46 (Digikey)	حدود $16–$18
RA8D2 — R7KA8D2KFLCAC#UC0	$26.55	حدود $16–$18
RA8M2 — R7KA8M2JFLCAB#UC0	$22.49	حدود $14–$16
RA8M2 — R7KA8M2JFLCAC#UC0	$24.59	حدود $14–$16