AMD از تراشه Versal Premium Gen 2 با Memory-on-Package رونمایی کرد Meta Desc

به گفته CNX Software – Embedded Systems News

AMD از نسل دوم Versal Premium با فناوری Memory-on-Package رونمایی کرد

شرکت AMD از SoC تطبیق‌پذیر نسل دوم Versal Premium MoP (مخفف Memory-on-Package) رونمایی کرده است که گزینه حافظه یکپارچه را به خانواده Premium Gen 2 اضافه می‌کند. در حالی که سیلیکون اصلی (شامل دو کرنل Cortex-A72 + دو کرنل Cortex-R5F + ساختار سطح بالای FPGA) بدون تغییر باقی مانده است، قطعات جدید (شامل 2VP3422، 2VP3522 و 2VP3622) تا ۳۲ گیگابایت حافظه LPDDR5X را مستقیماً در داخل پکیج یکپارچه کرده‌اند. این امر نیاز به حافظه پرسرعت خارجی روی برد را از بین می‌برد و مساحت PCB را بیش از ۶۰ درصد کاهش می‌دهد. همچنین این طراحی، مسیرکشی (routing) حافظه پرسرعت روی برد حامل را حذف کرده و حداکثر پهنای باند حافظه را به ۲۸۸ گیگابایت بر ثانیه می‌رساند.

مشخصات MoP نسل دوم AMD Versal Premium:

• هسته‌های پردازنده
  • کرنل اپلیکیشن دو هسته‌ای ARM Cortex-A72، دارای ۴۸ کیلوبایت/۳۲ کیلوبایت کش L1 با قابلیت parity و ECC؛ ۱ مگابایت کش L2 با قابلیت ECC
  • دو کرنل ARM Cortex R5F، دارای ۳۲ کیلوبایت/۳۲ کیلوبایت کش L1 و ۲۵۶ کیلوبایت TCM با قابلیت ECC
• حافظه روی پکیج (Memory on Package)
  • ۳۲ گیگابایت حافظه LPDDR5X DRAM با سرعت عملیاتی تا ۹۰۰۰ مگابیت بر ثانیه
  • ۲۵۶ کیلوبایت حافظه روی تراشه (on-chip) با قابلیت ECC
  • هشت کنترلر حافظه سخت ۳۲ بیتی با قابلیت hard inline ECC و رمزنگاری برای یکپارچگی داده‌ها
• ساختار FPGA
  • System Logic Cells – تا ۳,۲۷۳K
  • CLB LUTs – تا ۱,۴۹۶K
  • موتورهای DSP – تا ۷,۶۱۶ عدد با پشتیبانی از انواع داده‌های ممیز ثابت و ممیز شناور برای برنامه‌های DSP و یادگیری ماشین
• رابط‌های متصل به هسته‌های پردازنده
  • دو عدد اترنت
  • دو عدد UART، دو عدد SPI، دو عدد I2C
  • دو عدد CAN-FD
  • یک عدد USB 2.0
• حافظه FPGA، رابط‌ها، I/Oها و فرستنده-گیرنده‌ها (Transceivers)
  • مجموع حافظه PL:
    • 2VP3422 – مقدار ۲۵۶ مگابیت (۳۶ مگابیت Distributed RAM، ۷۸ مگابیت Block RAM، ۱۴۲ مگابیت UltraRAM)
    • 2VP3522 – مقدار ۳۲۷ مگابیت (۴۶ مگابیت Distributed RAM، ۹۹ مگابیت Block RAM، ۱۸۲ مگابیت UltraRAM)
    • 2VP3622 – مقدار ۳۲۷ مگابیت (۴۶ مگابیت Distributed RAM، ۹۹ مگابیت Block RAM، ۱۸۲ مگابیت UltraRAM)
  • تا ۲۸۸.۰ گیگابایت بر ثانیه پهنای باند حافظه LPDDR5X روی پکیج (از طریق هشت کنترلر حافظه سخت ۳۲ بیتی)
  • 100G multirate اترنت MAC
  • 600G اترنت MAC:
    • 2VP3422 – تعداد ۳ کرنل
    • 2VP3522 – تعداد ۵ کرنل
    • 2VP3622 – تعداد ۵ کرنل
  • دو عدد PCIe Gen6 x8 همراه با DMA و CXL 3.1 (از طریق زیرسیستم سخت‌شده CPM6)
  • ۱۹۴ عدد ورودی/خروجی با کارایی بالا (XP5IO) و ۷۸ عدد MIO
  • مجموع فرستنده-گیرنده‌های GTM2 (با پشتیبانی از PAM4 و NRZ تا ۱۲۸ گیگابیت بر ثانیه):
    • 2VP3422: تعداد ۵۶ ترنسیور
    • 2VP3522: تعداد ۷۲ ترنسیور
    • 2VP3622: تعداد ۷۲ ترنسیور
  • ۱۶ عدد ترنسیور GTM2 متصل به CPM6 (نکته: CAN از CPM6 با استفاده از حالت GT Direct عبور می‌کند تا از پروتکل‌های غیر PCIe تا ۳۲G NRZ یا ۲۵G NRZ بسته به رتبه سرعت پشتیبانی کند)
• موتورهای رمزنگاری پرسرعت
  • موتورهای سخت رمزنگاری پرسرعت 400G (تا ۸۰۰ گیگابیت بر ثانیه رمزنگاری نرخ خط)
  • یکپارچگی و رمزنگاری داده‌های PCIe (IDE)
  • رمزنگاری حافظه DDR در کنترلرهای یکپارچه
• پکیج – پکیج درب‌دار VMVA3575 با حلقه تقویت‌کننده (۵۵ در ۵۷.۵ میلی‌متر، گام پایه ۰.۹۲ میلی‌متر)
• دماها – گسترده (۰ تا ۱۱۰ درجه سانتی‌گراد) و صنعتی (۴۰- تا ۱۱۰ درجه سانتی‌گراد)

نسل دوم SoC تطبیق‌پذیر AMD Versal Premium MoP (مدل‌های 2VP3422، 2VP3522 و 2VP3622)

سه SKU وجود دارد: 2VP3422، 2VP3522 و 2VP3622.

هر سه مدل دارای ۳۲ گیگابایت LPDDR5X یکپارچه، پردازنده دو هسته‌ای ARM Cortex-A72 و Cortex-R5F و همان معماری تطبیق‌پذیر SoC هستند، در حالی که در منابع FPGA از جمله سلول‌های منطقی سیستم، موتورهای DSP (۲,۵۱۲ تا ۷,۶۱۶ عدد) و تعداد ترنسیورهای GTM2 با هم تفاوت دارند.

این قطعات از ابزارهای توسعه مشابه AMD Vivado و AMD Vitis مانند خانواده استاندارد Versal Premium Gen 2 استفاده می‌کنند که امکان مهاجرت طرح‌های موجود را بدون تغییرات عمده در نرم‌افزار یا جریان توسعه FPGA فراهم می‌کند.

تراشه‌های Versal Premium Gen 2 Memory on Package با ۶۰ درصد ابعاد کوچکتر

کاربردهای این SoC شامل شتاب‌دهی ابری و مرکز داده، شبکه‌سازی، تجهیزات تست و اندازه‌گیری، پخش ویدئویی، و سیستم‌های هوافضا و دفاعی مانند ارتباطات امن، ماهواره‌های LEO و رادار است. این دستگاه‌ها برای کار در محدوده دمایی وسیع طراحی شده‌اند و تحت برنامه چرخه عمر محصول ۱۵ ساله AMD قرار دارند.

انتظار می‌رود نمونه‌برداری از قطعات Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package در پایان سال ۲۰۲۶ آغاز شود و تولید انبوه برای نیمه دوم سال ۲۰۲۷ برنامه‌ریزی شده است. اطلاعات بیشتر را می‌توان در صفحه محصول و اطلاعیه رسمی پیدا کرد.