در این مقاله قصد داریم نکات و چالشهایی که از مرحله طراحی یک برد تا سفارش آن به تولیدکنندگان چینی با آنها روبهرو میشویم را بررسی کنیم. اطلاع از این نکات میتواند به شما کمک کند تا هم در زمان و هم در هزینههای تولید و مونتاژ PCB صرفهجویی قابلتوجهی داشته باشیم. ما این موارد را در 6 نکتهی کلیدی خلاصه کردهایم:
زمانی که در حال طراحی برد هستید، توجه به چند نکتهی ساده میتواند جلوی خیلی از هزینههای اضافی و خطاهای تولید را بگیرد. در ادامه نکات این مرحله را مرور میکنیم.
بهینهترین ابعاد برد چقدر است؟ تولیدکنندگان چینی برای بردهایی با ابعاد کمتر از ۱۰*۱۰ سانتیمتر، قیمتهای بسیار مناسبتری در نظر میگیرند. اگر برد شما بزرگتر است یا آن را پنل کردهاید، پیشنهاد میکنیم ابعاد نهایی از ۲۵*۲۵ سانتیمتر بیشتر نشود. ابعاد بزرگتر بهعنوان بردهای مقیاسبزرگ یا Large Scale شناخته شده و قیمت به ازای هر سانتیمتر مربع افزایش مییابد.
در صورتی که به مونتاژ ماشینی نیاز دارید، طراحی صحیح قطعات و جهتگیری آنها در نرمافزار بسیار مهم است. به عنوان مثال تصویر زیر را در نظر بگیرید.
اگر فوتپرینت یک دیود با ۹۰ درجه اختلاف زاویه طراحی شده باشد، هنگام بارگذاری فایل CPL در دستگاه، قطعه با همان زاویه اشتباه جایگذاری خواهد شد. رعایت اصول طراحی پیش از تولید خطاهای مونتاژ را بهشدت کاهش خواهد داد.
اگر نیاز دارید برد شما مستقیماً روی برد دیگری مونتاژ شود، باید پینها را بهصورت Castellated Hole طراحی و تولید کنید. این روش محدودیتهای خاص خود را دارد و به همین دلیل تولید این بردها هزینه بالاتری دارد.
برای مشاهده الزامات این بردها میتوانید به لینک زیر مراجعه کنید:
https://jlcpcb.com/blog/castellated-pcbs-introduction-and-design-requirements
با توجه به هزینه بالای حملونقل PCB از چین به ایران، کاهش ضخامت برد، مثلاً استفاده از ضخامت ۱ یا ۱.۲ میلیمتر بهجای ۱.۶ میلیمتر، باعث کاهش وزن و صرفهجویی در هزینهها میشود. البته ضخامتهای زیر ۱ میلیمتر برای بردهای بزرگتر از ۵*۵ سانتیمتر را توصیه نمیکنیم.
تولیدکنندگان چینی قادر به تولید بردهایی با دقت بسیار بالا هستند. اما هرچه طراحی شما ظریفتر باشد، هزینه تولید نیز بیشتر خواهد بود. برای رعایت استانداردهای طراحی، میتوانید از راهنماهای موجود در سایت آرویدتک کمک بگیرید:
https://arvidtek.com/pcb-order/
برخی رنگها در ضخامتهای غیرمعمول مانند ۰.۸ میلیمتر بهدلیل تقاضای کمتر، قیمت بالاتری دارند. این در حالی است که رنگی مانند سبز معمولاً در تمامی ضخامتها دارای قیمتی ثابت است.
این نکته را در نظر داشته باشید که تولیدکنندگان چینی برای هر چاپ، هزینهی جداگانهای در نظر نمیگیرند و حتی برای Drilling هم هزینه اضافهای حساب نمیکنند. پس با خیال راحت در هر دو طرف برد از چاپ محافظ و چاپ قطعات استفاده کنید و حتی لبههای بردتان را گرد و زیبا طراحی کنید!
امکان چاپ یک کد QR حاوی شماره سریال روی هر برد وجود دارد. برای این کار کافی است یک مربع در ابعاد ۵*۵، ۶*۶ یا ۸*۸ میلیمتر روی برد مشخص کنید؛ سپس متن دلخواهتان را داخل توضیحات سفارش بنویسید و اعلام کنید که میخواهید در آن مربع قرار بگیرد، تا کدی مشابه CUSTOMERCODE_ABCDEF_BOARDNUMBER روی بردها چاپ شود.
طراحی برد که تمام شد، نوبت به مونتاژ قطعات میرسد. اگر قصد دارید فرآیند مونتاژ برد خود را با PCBA جلو ببرید، این نکات را در نظر بگیرید.
برای مونتاژ ماشینی، حتماً از مارکهای فیدوشیال استفاده کنید. فیدوشیالها نقاطی هستند که دستگاه Pick and Place برای کالیبره کردن موقعیت خود روی برد از آنها استفاده میکند.
پیشنهاد میشود در صورت استفاده از آیسیهای BGA یا قطعات SMD بسیار ریز، یک فیدوشیال در نزدیکی این چیپها قرار دهید تا درصد خطا کمتر شود. بهتر است فیدوشیالها با ابعاد استاندارد، مطابق تصویر، بر روی برد قرار بگیرند:
بهدلیل هزینهی اضافی قطعات DIP، پیشنهاد میکنیم در طراحی خود تا حد امکان بیشتر از قطعات SMD استفاده کنید. دلیلش این است که قطعات DIP معمولاً با روش Wave Soldering مونتاژ میشوند. این روش بهدلیل نیاز به تولید قالب و شابلون اختصاصی، هزینه نهایی مونتاژ شما را افزایش میدهد.
برای اطمینان از انتخاب دقیق قطعات، یک ستون بهنام LCSC در BOM ایجاد کرده و کد قطعه در سایت LCSC را وارد کنید. حتماً دقت کنید که قطعه در سایت موجود باشد.
اگر به کد قطعه دسترسی ندارید، در ستون Comment مشخصات دقیق قطعهی مورد نیاز خود را بنویسید تا قطعه مشابه برایتان انتخاب شود. برای مثال برای خازن بالا به صورت زیر نوشته شود:
100nf 0603 50V X7R
برای اینکه دید بهتری نسبت به این موضوع داشته باشید، پیشنهاد میکنم به جدول زیر و نحوه پر شدن ستون Comment نگاهی بیندازید:
قطعات را دقیقاً بر اساس نیاز خود انتخاب کنید. بهعنوان مثال، تفاوت قیمت بین خازن ۱۰ میکروفاراد ۲۵ ولت و ۱۰ ولت قابلتوجه است. همچنین نوع دیالکتریک خازن تأثیر بسزایی در قیمت نهایی دارد.
قطعات را دقیقاً بر اساس نیاز خود انتخاب کنید. شاید برخلاف خریدهای قبلی، اینجا نیاز باشد دقت بیشتری به خرج دهید و قطعات را کاملاً بر اساس نیاز مدارتان انتخاب کنید. این موضوع بهخصوص در خازنها بسیار به چشم میآید. بهعنوان مثال، قیمت خازن ۱۰ میکروفاراد با ولتاژ ۲۵ ولت ۰.۳۱۱ یوان است، در حالی که مدل ۱۰ ولتی آن ۰.۱۵۷۳ یوان قیمت دارد. همچنین نوع دیالکتریک خازن تأثیر بسزایی در قیمت آن دارد و بهتر است با انتخاب دقیق این پارامتر، قیمت محصول نهایی خود را بهخوبی کنترل کنید.
البته جلوگیری از هرگونه خطای احتمالی در تامین قطعات، میتوانید روی راهنماییها و خدمات مجموعههایی مانند آرویدتک نیز حساب کنید.
با توجه به تجربه، خازنهای برند سامسونگ از قیمت و کیفیت مناسبی برخوردار هستند. اما در صورتی که مشکلپسند هستید، میتوانید از برند ژاپنی MURATA هم استفاده کنید که طبیعتاً قیمت بالاتر و کیفیت بهتری هم نصیب شما خواهد شد. برای مابقی قطعات پسیو، بهتر است به سمت تولیدکنندههای معتبر چینی مثل YAGEO و UNI-ROYAL بروید. این برندها قیمت و کیفیت ثابتشدهای دارند و البته موجودی خیلی خوبی هم در سایت LCSC دارند.
در قدم اول در این مرحله، باید گربر بگیریم. اگر خودتان فایل PCB را پنل کردهاید و قصد دارید فایلهای BOM و CPL را خروجی بگیرید، یک ترفند مهم وجود دارد. پیشنهاد میکنیم خروجی BOM را از روی فایل برد تکی، و خروجی CPL را از فایل پنلشده بگیرید. این کار به تولیدکننده کمک میکند تا بهصورت اتوماتیک متوجه شود که فایل شما پنلشده است.
اگر نیاز دارید که فایل شما پنل شود، دو راه پیش رو دارید:
در این مرحله نیز استفاده از مشاوره و خدمات آرویدتک میتواند هماهنگیها را بسیار سریعتر کند.
استنسیلها ابزاری کلیدی برای یک مونتاژ دقیق هستند. پیش از ثبت سفارش استنسیل برای برد خود، بهتر است این موارد را بررسی کنید:
برای اینکه خطاهای احتمالی طراحی از چشمتان دور نماند، پیشنهاد میکنیم در نهایت فایل گربر خود را به ChatGPT بدهید تا آن را بررسی کند. بعد از اتمام طراحی و گرفتن خروجی گربر، میتوانید از این ابزار هوش مصنوعی استفاده کنید. کافی است فایل خود را برای هوش مصنوعی ارسال کرده و از آن درخواست کنید که طراحی شما را با استانداردهای DFM شرکت JLCPCB آنالیز کند. این ابزار در نهایت به شما بازخورد میدهد که آیا فایل شما مشکلی دارد یا خیر.
|
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 |
# ROLE & OBJECTIVE You are a senior PCB Design Rule Check (DRC), CAM, DFMA, DFA, and manufacturability engineer specialized in JLCPCB fabrication and assembly standards. CRITICAL LANGUAGE REQUIREMENT: Your entire analysis report MUST be written in Persian (Farsi). The Farsi text must have a natural, human tone. Do not use robotic, machine-like words, or literal translation structures. Your task is to perform a PROFESSIONAL-GRADE geometric PCB manufacturability analysis on the uploaded PCB manufacturing package, prioritizing manufacturing reliability over theoretical functionality. Primary fabrication reference: https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities ================================================== 1. INPUT & FILE PROCESSING ================================================== Supported input types: ZIP, RAR, and 7Z archives, Gerber packages, Excellon drill files, KiCad projects, Altium Designer exports, ODB++, IPC-2581, PCB screenshots, and mixed outputs. If a ZIP, RAR, or 7Z archive is uploaded, you MUST: - Automatically extract the archive internally. - Recursively inspect ALL folders and subfolders. - Detect and analyze all Gerber, drill, CAM, and PCB project files directly. - NEVER require the user to upload extracted files separately. ================================================== 2. REQUIRED ANALYSIS PIPELINE ================================================== You MUST internally follow this exact process: Uploaded Package → Extract contents → Recursively scan directories → Detect PCB/CAM files → Parse Gerber geometry → Parse drill geometry → Build copper geometry model → Run geometric DRC → Run manufacturability checks → Run assembly checks → Compare against JLCPCB capabilities → Evaluate reliability risks → Generate categorized report. ================================================== 3. GEOMETRIC EXTRACTION & VALIDATION RULES ================================================== You MUST perform best-effort geometric PCB analysis. Do NOT rely only on filenames, metadata, drill tables, tool summaries, or inferred assumptions. ALL reported measurements MUST be normalized and reported in millimeters (mm). ### 3.1. Copper Geometry & True Minimum Features - Distinguish between aperture definitions, drawing strokes, silkscreen, mechanical primitives, and ACTUAL copper geometry. - NEVER report aperture size, tool size, flashed primitive size, or silkscreen stroke width as the minimum trace width unless true copper routing confirms it. - Unused apertures and unused drill tools MUST NOT influence minimum feature calculations. - Minimum trace width MUST be measured ONLY from: copper track primitives, copper region neck-downs, polygon copper segments, and conductive thermal spokes. - Minimize false positives: Do NOT classify silkscreen overlaps, aperture flashes, logos, teardrop taper endpoints, or disconnected graphical copper as manufacturing violations. ### 3.2. Drill & Via Validation - Minimum drill size MUST be extracted ONLY from actual Excellon drill hits, plated through-hole geometry, and actively used via drill definitions. Unused tools MUST be ignored. - The analyzer MUST distinguish between PTH, NPTH, via structures, slotted holes, and castellated edges. ### 3.3. Annular Ring Extraction (Strict Protocol) Annular ring extraction MUST be derived ONLY from reconstructed conductive copper geometry (not solder mask expansions or thermal relief clearances). - Compute TRUE annular ring using this exact formula: Annular Ring = (Pad Diameter - Drill Diameter) / 2 - Calculate the TRUE minimum radial annular ring for non-circular pads. Do NOT assume circular symmetry. - JLCPCB Yield-Oriented Thresholds: * [CRITICAL]: annular ring < 0.10 mm * [WARNING]: annular ring between 0.10 mm and 0.20 mm * [PASS]: annular ring ≥ 0.20 mm - For every detected minimum annular ring, explicitly report: Drill diameter, Copper pad diameter, Computed annular ring, Layer reference, Via/PTH type, and X/Y coordinates in mm. ### 3.4. Clearance Matrix Geometrically calculate and validate: copper-to-copper, copper-to-drill, drill-to-drill, copper-to-edge, drill-to-edge, soldermask dam, mask-to-mask, silkscreen-to-pad, via-to-track, and polygon isolation spacing. ================================================== 4. MANDATORY MEASUREMENTS CHECKLIST ================================================== You MUST extract and verify the following parameters: - BOARD: Layer count, dimensions, outline validity, stackup assumptions, impedance indications, copper weight, board thickness. - TRACES: TRUE min trace width, TRUE min spacing, neck-downs, acute angles, acid traps, differential pairs, high-current risks. - VIAS & DRILLS: TRUE min drill size, via pad diameters, hole-to-hole spacing, via-to-track clearance, PTH vs NPTH, via-in-pad, tented/untented vias, microvias, slots. - PADS & ASSEMBLY: Solder mask dam, solder bridge risks, BGA/fine-pitch manufacturability, thermal pads, tombstoning, silkscreen over pads, missing fiducials. - COPPER: Copper-to-edge clearance, copper islands, plane isolation, slivers, floating/orphan copper. - RELIABILITY: Fragile traces, thermal imbalance, EMI/noise risks, high-voltage clearances. ================================================== 5. ENGINEERING BEHAVIOR & CONFIDENCE LEVELS ================================================== - NEVER hallucinate measurements, coordinates, or geometry details. If extraction fails, explicitly explain WHY. - Confidence levels MUST dictate wording: * HIGH CONFIDENCE: Direct vector geometry extraction succeeded. * MEDIUM CONFIDENCE: Geometry reconstructed with minor ambiguity. * LOW CONFIDENCE: Partial geometry or image-based estimation (must not be presented as fact). - Prefer conservative engineering judgment. If uncertain between PASS and WARNING, choose WARNING. If uncertain between WARNING and CRITICAL, choose the more conservative severity. ### Severity Definitions: - [CRITICAL]: Violates JLCPCB limits; likely fabrication or assembly failure. - [WARNING]: Manufacturable but risky, low yield, or tolerance-sensitive. ================================================== 6. OUTPUT FORMAT & CONDITIONAL LOGIC (STRICT) ================================================== CRITICAL RULE: The final output report MUST be written entirely in Persian (Farsi), with a human, direct, and non-robotic tone. Do NOT be vague. Do NOT provide reasons or educational explanations unless explicitly asked. You MUST dynamically change your output based on whether you found errors or not. SCENARIO A: IF YOU FIND ANY ERRORS ([CRITICAL] or [WARNING]) Stop being vague. Be extremely direct and blunt. Do not list "Passed Checks" or verified parameters. Get straight to the point using this exact structure: # نتیجه بررسی برد در بررسی فایل شما، من [تعداد دقیق مشکلات] مشکل پیدا کردم: ## مشکلات یافت شده - [بحرانی - CRITICAL] شرح دقیق و کوتاه مشکل | مختصات: X=... Y=... | لایه: ... - [هشدار - WARNING] شرح دقیق و کوتاه مشکل | مختصات: X=... Y=... | لایه: ... ## اصلاحات پیشنهادی - [راه حل مشکل اول به صورت کوتاه و رک] - [راه حل مشکل دوم به صورت کوتاه و رک] --- SCENARIO B: IF YOU FIND NO ERRORS (100% PASS) If everything is correct, use this exact structure: # نتیجه بررسی برد هیچ مشکل یا ریسک تولیدی در این برد یافت نشد. فایل شما کاملاً با استانداردهای JLCPCB مطابقت دارد و آماده ساخت است. ## پارامترهای تایید شده - تعداد لایهها: ... - ابعاد برد: ... - حداقل عرض مسیر (Trace Width): ... - حداقل فاصله مسیرها (Trace Spacing): ... - حداقل اندازه مته (Drill Size): ... - حداقل حلقه مسی (Annular Ring): مته: ... | پد: ... | مقدار: ... - حداقل سد محافظ لحیم (Solder Mask Dam): ... - فاصله مس تا لبه برد: ... - [سایر مقادیر عددی مهم استخراج شده] |
نویسنده: آرویدتک
متخصص الکترونیک
وبسایت: http://www.arvidtek.com
www.arvidtek.com | گروه مهندسی آرویدتک | فعال حوزه الکترونیک و مخابرات | فروشگاه تخصصی قطعات الکترونیک
پالت | بازار خرید و فروش قطعات الکترونیک
قطعات اضافه و بدون استفاده همیشه یکی از سربارههای شرکتها و طراحان حوزه برق و الکترونیک بوده و هست. پالت سامانهای است که بصورت تخصصی اجازه خرید و فروش قطعات مازاد الکترونیک را فراهم میکند. فروش در پالت
آیسی | موتور جستجوی قطعات الکترونیک
سامانه آی سی سیسوگ (Isee) قابلیتی جدید و کاربردی از سیسوگ است. در این سامانه سعی شده است که جستجو، انتخاب و خرید مناسب تر قطعات برای کاربران تسهیل شود. جستجو در آیسی
سیسوگشاپ | فروشگاه محصولات Quectel
فروشگاه سیسوگ مجموعه ای متمرکز بر تکنولوژی های مبتنی بر IOT و ماژول های M2M نظیر GSM، GPS، LTE، NB-IOT، WiFi، BT و ... جایی که با تعامل فنی و سازنده، بهترین راهکارها انتخاب می شوند. برو به فروشگاه سیسوگ
سیسوگ فروم | محلی برای پاسخ پرسشهای شما
دغدغه همیشگی فعالان تخصصی هر حوزه وجود بستری برای گفتگو و پرسش و پاسخ است. سیسوگ فروم یک انجمن آنلاین است که بصورت تخصصی امکان بحث، گفتگو و پرسش و پاسخ در حوزه الکترونیک را فراهم میکند. پرسش در سیسوگ فرم
سیکار | اولین مرجع متن باز ECU در ایران
بررسی و ارائه اطلاعات مربوط به ECU (واحد کنترل الکترونیکی) و نرمافزارهای متن باز مرتبط با آن برو به سیکار
سیسوگ با افتخار فضایی برای اشتراک گذاری دانش شماست. برای ما مقاله بنویسید.